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與您分享環(huán)保化學(xué)的膠粘藝術(shù)
摘要：隨著電子封裝技術(shù)向高密度、微型化和多功能化方向發(fā)展，BGA（球柵陣列）、CSP（芯片級(jí)封裝）及Flip Chip（倒裝芯片）等先進(jìn)封裝形式對(duì)材料的可靠性提出了嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。本文重點(diǎn)探討了底部填充膠（Underf...
了解更多 +2026
芯片基板熱循環(huán)測(cè)試失敗?可能是你的底部填充膠CTE 匹配沒(méi)做好在先進(jìn)封裝（如 Flip Chip, BGA, CSP）的可靠性驗(yàn)證中，熱循環(huán)測(cè)試（Thermal Cycling, TC） 往往是決定產(chǎn)品能否量產(chǎn)的“生死關(guān)”。許多工...
2026
近日，東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“漢思新材料”）成功斬獲“一種溫控晶振小間距芯片填充膠及其制備方法”發(fā)明專利（公開號(hào)：CN121343527A）。依托突破性創(chuàng)新配方設(shè)計(jì)，該產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)≤50微米窄間隙場(chǎng)...
2025
漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利，專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”，授權(quán)公告號(hào)為CN116063968B，申請(qǐng)日期為2023年2月，授權(quán)公告日為2025年（具體月份因來(lái)源不同存在差異，但不影...
2025
漢思底部填充膠：提升芯片封裝可靠性的理想選擇一、底部填充膠的作用與市場(chǎng)價(jià)值在電子封裝領(lǐng)域，底部填充膠（Underfill）已成為提升芯片可靠性不可或缺的關(guān)鍵材料。隨著芯片封裝技術(shù)向高密度、微型化和多功能化演進(jìn)...
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